方案概述Program overview- 鴻富誠 -

3C是計算機（Computer）、通訊（Communication）和消費電子產(chǎn)品（ConsumerElectronics）三類(lèi)電子產(chǎn)品的簡(jiǎn)稱(chēng)?，F在眾多IT產(chǎn)業(yè)紛紛向3C領(lǐng)域進(jìn)軍，把3C融合技術(shù)產(chǎn)品作為發(fā)展的突破口，成為IT行業(yè)的新亮點(diǎn)。豐富的3C電子產(chǎn)品在人們的日常生活中扮演著(zhù)形形色色的角色，提供信息、給予便利，甚至啟發(fā)大家的創(chuàng )意。在產(chǎn)品研發(fā)中，更輕、更薄、更便攜是設計師的追求目標。因此，產(chǎn)品在設計的整個(gè)過(guò)程中難免會(huì )遇到越來(lái)越多的EMI及散熱問(wèn)題，作為國內的在該兩方面的實(shí)力影響者，鴻富誠依據十多年來(lái)在3C行業(yè)的摸索及創(chuàng )新，竭誠為客戶(hù)提供解決方案。

經(jīng)典案例Classic Case- 鴻富誠 -

導熱硅膠墊片案例

筆記本電腦相比傳統臺式機的優(yōu)勢和特點(diǎn)就是輕薄，由于筆記本機體內部空間狹窄，高發(fā)熱量元件過(guò)于集中等原因給其散熱帶來(lái)很大的壓力，通常設計者會(huì )通過(guò)熱管、散熱風(fēng)道的結合達到散熱，但是如何將元器件產(chǎn)生的熱量傳遞到熱管卻是很關(guān)鍵的，HFC提供導熱硅膠墊片和相變化相結合的方案，將發(fā)熱量大的元器件如主芯片、GPU等用相變化材料作為界面材料，其它發(fā)熱量小的元器件用導熱墊片作為熱界面材料很好的解決了熱量從發(fā)熱元器件到熱管的傳遞，從而使熱量能均勻快速地通過(guò)風(fēng)道和空氣對流，達到散熱的目的。

推薦產(chǎn)品方案：導熱硅膠墊片 H300系列 H400系列

導電毛絲案例

SMT泡棉案例

導熱凝膠案例

由于現在元器件的集成度越來(lái)越高，因此不同高度的發(fā)熱元器件通常會(huì )在同一主板上，如果使用一整片墊片的話(huà)，各元器件承受的壓力不同，組裝時(shí)會(huì )導致有些元器件或者機殼被破壞，因此在復雜熱環(huán)境下要實(shí)現良好的熱傳導只能每一個(gè)電子元器件貼裝一塊導熱墊片，對效率和出錯率都有很大的影響，HFC根據此類(lèi)器件的特殊性，開(kāi)發(fā)一種低應力應變，適合點(diǎn)膠操作的導熱界面材料，此材料能點(diǎn)膠操作，提升操作性，同時(shí)低應力應變性能適合同一界面不同高度元器件的導熱要求，且產(chǎn)品本身具有比較好的流動(dòng)性，與界面有很好的相容性，熱阻極低，很好的解決了這類(lèi)器件的熱傳導問(wèn)題。

推薦產(chǎn)品方案：導熱凝脂 HTG100

使用15W導熱墊片的典型特征
1.具有更快的熱響應
2.具有更及時(shí)的最高散熱溫度點(diǎn)（傳導至散熱器/外殼）
3.具有更早的降溫時(shí)機
4.具有更短的降溫周期

推薦產(chǎn)品方案：導熱凝脂 HTG100

吸波材料應用案例

• 手機端(s系列)
• 手機端（M系列）
• 電磁屏(s系列）

鐵氧體材料應用

• RFID(NFC)應用
• 無(wú)線(xiàn)充電應用(i系列）