11月13日～16日，兩年一屆的慕尼黑國際電子元器件博覽會(huì )（electronica）在德國舉行，展示了全球領(lǐng)先的電子行業(yè)創(chuàng )新技術(shù)和產(chǎn)品。鴻富誠攜新型EMI及熱界面材料解決方案亮相現場(chǎng)。

智能化、輕薄化一直是電子產(chǎn)品不懈追求的終極目標，隨著(zhù)電子產(chǎn)品的越來(lái)越薄，而功能卻越來(lái)越多，對產(chǎn)品的熱管理要求也越來(lái)越高。鴻富誠本次展會(huì )帶來(lái)的熱界面材料備受?chē)H關(guān)注。鴻富誠一直致力于創(chuàng )新功能材料，此次展示的最新取向化高導熱15W材料，更是憑借其超高的導熱性能、柔軟性、輕質(zhì)化及耐溫性在國際中榮獲好評！

另外，此次展會(huì )鴻富誠還展示了超高磁導率的吸波材料HFC-A25000，最薄可達0.03mm，向國內外客人展示了我們創(chuàng )新性的突破技術(shù)，吸引行業(yè)與會(huì )者的強烈興趣，并得到他們的廣泛關(guān)注。

歷時(shí)4天的展示與交流，有幸結交眾多國內外行業(yè)人士，非常感謝各位的信任與支持！ 我們會(huì )堅持“創(chuàng )新EMC及熱界面管理方案，顛覆傳統組件！”的奮斗目標，不斷研發(fā)創(chuàng )新，突破技術(shù)壁壘，再創(chuàng )佳績(jì)！