電子行業(yè)市場(chǎng)挑戰不斷，在電子熱管理中起到重要一環(huán)的導熱材料，也逐漸頻繁地出現在大眾視野。市場(chǎng)上的導熱界面材料，一般分為墊片類(lèi)和凝膠類(lèi)。

       導熱材料最重要的一項參數：導熱系數。代表了材料直接傳導熱量的能力。導熱系數越大代表導熱能力越好。

導熱墊片分為傳統型的絕緣導熱硅膠墊片和非絕緣的碳纖維導熱墊片。但是傳統型的絕緣導熱硅膠墊片很難做到高導熱系數，鴻富誠最新研發(fā)出的H1000-soft系列導熱墊片導熱系數高達10W/m · K，且十分柔軟，硬度僅為shore 00 30。出油率控制為1%以?xún)取?/span>

本系列產(chǎn)品專(zhuān)為解決5G電信基礎設施所面臨的由高功率密度而引起的高導熱需求而設計，同樣適用于移動(dòng)消費電子設計?？梢栽?/span>超低模量、低裝配應力下，提供高達10.0 W/m·K的導熱屬性，助力電信設施設計人員集成和實(shí)現更高功率密度設備。