熱門(mén)關(guān)鍵詞: 電磁屏蔽材料 導熱硅膠 導熱硅膠片 導熱界面材料解決方案
關(guān)于5G時(shí)代新型散熱方案
散熱問(wèn)題一直是各大電子行業(yè)高度關(guān)注的重點(diǎn),也是行業(yè)內久攻不下的痛點(diǎn)和難點(diǎn),因為在運行的過(guò)程中產(chǎn)生的熱量直接影響電子產(chǎn)品的性能和可靠性,隨著(zhù)5g時(shí)代的到來(lái),人們的生活越來(lái)越離不開(kāi)電子設備,各大企業(yè)在散熱方案上面下了功夫越來(lái)越深。
隨著(zhù)智能時(shí)代的到來(lái),人們對手機的需求量越來(lái)越高,手機的硬件配置等各方面的需求也越來(lái)越高,發(fā)展到今天,CPU從單核到雙核,再逐漸提升至四核八核,屏幕的大小和分辨率都在不斷提升,對于散熱方案的要求也越來(lái)越高。
伴隨著(zhù)手機硬件和性能提升所帶來(lái)的一系列問(wèn)題,在散熱方面,要求越來(lái)越嚴格,如果這方面沒(méi)有把控好的話(huà)。面臨的將是手機發(fā)燙、卡頓或者是死機,情況嚴重的還可能會(huì )出現爆炸,前幾年三星風(fēng)靡全中國的時(shí)候,手機頻繁出現爆炸,有一部分原因可能就是散熱方面處理的不妥當。
隨著(zhù)5g時(shí)代的到來(lái),人們也研究出了新型的散熱方案,均熱板不僅散熱能力強,而且技術(shù)門(mén)檻高,一經(jīng)出世,就受到了市場(chǎng)的歡迎,同時(shí),他也可能會(huì )成為未來(lái)解決手機散熱問(wèn)題的新型方式,解決手機散熱難這一問(wèn)題。
除了解決散熱這一問(wèn)題,現在的電子設備都追求重量輕,厚度薄,在市場(chǎng)上,也可以很明顯的看出輕薄的產(chǎn)品比傳統的厚重產(chǎn)品更加受消費者的歡迎,智能手機的厚度也越變越薄,隨著(zhù)集成電路芯片和電子元器件體積不斷縮小,散熱方案 這一塊也要尋求更優(yōu)質(zhì)的方法,如果有這方面的需求,可以關(guān)注鴻富誠公司,一家專(zhuān)注于EMI屏蔽材料、熱界面材料、吸波材及超薄均溫板等創(chuàng )新材料的研發(fā)、制造與銷(xiāo)售一體化的國家高新技術(shù)企業(yè),在散熱方案這一塊,也有很深的造詣。
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