而且目前的電子元器件的封裝技術(shù)正在由傳統的二維封裝向2.5維或更高級的三維封裝方向趨勢發(fā)展。三維封裝技術(shù)使得電子元器件運行速度得到極大提升、電子設備的小型化和多功能得以實(shí)現，但是也導致器件所產(chǎn)生的熱量進(jìn)一步的集中，那么此時(shí)對導熱界面材料進(jìn)一步作出要求，特別是超高導熱系數的熱界面材料。

      鴻富誠最新研發(fā)出的碳纖維導熱墊片 可以解決這一問(wèn)題，那么碳纖維導熱墊片究竟有哪些不同尋常之處呢？以及在應用過(guò)程中又有哪些出色表現呢？讓我們來(lái)一探究竟。

      碳纖維導熱墊片是一種以導熱碳纖維為主要原材料的導熱墊片，用于發(fā)熱元器件和散熱器之間，通過(guò)填充兩者縫隙之間的空氣，使得電子設備的熱量加速導出，從而保證電子產(chǎn)品的性能和壽命。導熱碳纖維是一種高導熱碳纖維材料，在纖維方向上的導熱系數可以超過(guò)銅，同時(shí)具有良好的機械性能和優(yōu)異的導熱及輻射散熱能力，由這種碳纖維制成的纖維狀高導熱碳粉本身呈纖維狀，可以設計導熱取向，這是區別于以往的導熱材料最大的不同和優(yōu)勢。

        超高的導熱系數！

市面上的傳統導熱硅膠墊片最高的可以做到7-8W的導熱系數已經(jīng)很不錯了，而碳纖維導熱墊片的導熱系數可以高達50W，導熱性能超強，通過(guò)散熱模擬系統，在應用中碳纖維導熱墊片表現出來(lái)很快的熱響應，更及時(shí)的散熱最高點(diǎn)，更早的降溫時(shí)機。

        新型的5G高性能手機已有應用！

目前據小編已知，vivo新品線(xiàn)上發(fā)布會(huì )推出iQOO3 5G手機，在散熱方面采用了碳纖維+VC液冷散熱，以“超導碳纖維”和“液冷均熱板”為主體。

 三星Galaxy S20全系列，支持5G通信技術(shù)，散熱方式采用vapor chamber 均熱板+石墨膜+ 銅箔+ 高導碳纖維墊片等。